峰会上，中国电子推出了数据元件加工交易中心，这一创新平台集成了软、硬件优势，构建了大规模、全流程、自动化的数据元件加工生产控制流水线。该中心基于国产化底座和高标准安全体系，采用标准化的数据要素化生产工艺，实现了数据元件的智慧化、规模化、柔性化生产。生产完成的数据元件上架至交易中心，通过交易流通、按需交付的方式，促进了各地数据元件的互联互通，形成了数据要素互联网，有效支撑了政务、医疗、能源、交通、民航等多个领域的应用场景，推动了数据“供得出、流得动、用得好”的目标实现。

此次发布的数据元件加工交易中心还推出了基础设施版和企业版两大版本，精准赋能不同需求。基础设施版通过发布区域功能节点、流通利用平台、接入连接器等产品，构建了数据要素化流通的基础设施底座，为全国一体化数据市场建设提供了有力支撑。企业版则面向重点行业和大型企业，支持轻量化源端加工，助力企业激活高价值数据，赋能场景应用。

为解决数据共享中的“不敢共享”难题，中国电子在峰会上发布了软硬一体的增强型安全可信数据空间。该空间以可信身份为基础，深度融合国产化可信执行环境（TEE）、数据元件、隐私计算技术、使用控制、区块链等先进技术，实现了跨主体数据的融合共享。目前，该平台已深度赋能金融、交通、医疗、外贸园区等超140个数源生态和800个以上应用生态，加工生产了超3600个高价值数据元件。

在金融领域，中国电子推出的金融数据产品矩阵覆盖了信贷、风控、投资等全场景，通过AI分析企业专利、经营稳定性等数据，为小微企业提供了便捷的信用贷款服务，如“科技贷”风控产品，有效提升了金融服务的效率和覆盖面。

高质量的数据集是AI智能程度的关键。中国电子牵头制定了全国首个高质量数据集行业标准，并深度参与了3项国标编制。其自建的领域数据集通过国家权威评测，获得A级认证，为AI提供了丰富的“营养基”。

同时，中国电子还推出了基于高质量数据集的模型与智能体开发框架，有效解决了私有化训练成本高、通用大模型与业务适配性不足、模型幻觉引发事实性偏差风险等五大难题。该框架已在政府、企业、金融等重点领域实现了规模化应用落地，有效推动了产业智能化转型升级。

此次数据要素与人工智能系列产品的发布，不仅展示了中国电子在数据要素化市场配置改革中的领先地位，也为千行百业提供了智能化解决方案。未来，中国电子将继续深耕数据要素与人工智能领域，推动数字经济高质量发展。